- [pcba技术文章]多层PCB质量标准有哪些??为什么会被广泛使用?2022年09月20日 09:14
- 在SMT生产中多层 PCB 采用高科技制造。这就是为什么由于制造它所需的技能、工艺和设计而受到高度信任的原因。
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- [常见问答]什么是 RoHS?无铅?2022年09月19日 09:03
- RoHS 代表有害物质限制。RoHS,也称为指令 2002/95/EC,起源于欧盟,限制使用电气和电子产品(称为 EEE)中发现的特定危险材料。2006 年 7 月 1 日之后在欧盟市场上的所有适用产品都必须通过 RoHS 合规性。
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- [pcba技术文章]如何选择贴片加工厂中的贴片电感2022年09月15日 09:01
- smt贴片厂中的贴片电感是一个比较常见的元器件。它也被叫做功率和大电流的电感或者是表面贴装高功率电感,它的特点比较小、品质高、高能量储存和低电阻等特性,是SMT贴片厂中的基础元器件之一。
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- [pcba技术文章]交钥匙 PCB 组件是什么意思?2022年09月13日 08:34
- 交钥匙是指向买方提供产品或服务以供立即使用。在PCB行业,QUICK交钥匙PCB组装意味着合同制造商(CM)承担PCB解决方案的所有方面。这些PCB解决方案包括但不限于以下内容;
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- [pcba技术文章]SMT贴片的具体流程是怎样的?2022年09月09日 08:49
- SMT是一种表面贴装的技术,在各种制造加工行业中非常常见的技术和工艺,smt贴片加工是以PCB板为基础,首先锡膏印刷到PCB板的裸板的焊盘上,再用贴片机把元器件贴在PCB板的焊盘上面,再将PCB板流入回流焊中进行焊接,SMT贴片生产就是将元器件贴到PCB裸板上的一列列工序。
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- [pcba技术文章]影响PCB价格的因素有哪些?2022年09月08日 08:40
- PCB所用材料不同造成的价格差异,以常见的双面板为基础。板材一般有fr-4、cem-3等,板厚从0.2mm到5.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不等。所有这些都导致了板材的巨大价格差异;在阻焊油墨中,普通热固性油和感光绿油也存在一定的价格差异,因此材料的多样性造成了价格的多样性。
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- [pcba技术文章]PCB板在生产过程中应注意什么?2022年09月06日 09:07
- 裁剪覆铜板,用感光板制作pcb线路板全程图解,覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的pcb线路板,smt贴片技术相关操作人员需要将覆铜板裁制为与pcb线路板的尺寸大小一致,注意了不要过大,这样可以防控没必要的损耗可以有效节约材料。
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- [pcba技术文章]如何提高SMT贴片加工速度的方法!2022年09月05日 09:00
- 在SMT贴片加工中,生产的效率是非常关健的。SMT工厂需要通过有效的生产管理方法提升整体生产效率和速度。所以必须时刻贴片组装的不良因素。要不最小的失误也有可能会导致组装和制造的生产效率。
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- [常见问答]什么是 HDI 高密度PCB板?2022年09月02日 09:03
- 在smt加工厂家中常见的高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCB 中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统电路板,HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘,以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。
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- [pcba技术文章]什么是PCB的盲孔和埋孔?2022年09月01日 09:00
- 孔和埋孔仅在SMT生产中要有四层的板上可用。SMT加工中与连接两个表面层的两层板上的常规通孔不同,埋孔和盲孔将内层与其他相邻的内层或相邻的表面层连接起来。
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- [smt技术文章]SMT制造中的蚀刻工艺是什么?2022年08月31日 08:59
- 铜表面覆盖有一层锡作为抗蚀剂。现在我们需要从表面去除不需要的铜以获得最终所需的电路。
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- [pcba技术文章]什么是 HDI PCB?2022年08月29日 08:55
- 高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCBA加工中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统PCBA电路板,HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘,以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。
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- [pcba技术文章]什么是刚柔结PCBA板2022年08月25日 09:28
- 刚柔结合印刷电路板是在应用中结合使用柔性和刚性板技术的电路板。大多数刚性柔性板由多层柔性电路基板组成,该基板在外部和/或内部连接到一个或多个刚性板,具体取决于应用的设计。柔性基板被设计为处于恒定弯曲状态,并且通常在制造或安装过程中形成弯曲曲线。
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- [常见问答]PCBA电路板组装生产时应注意事项2022年08月24日 08:50
- 靖邦专业做贴片加工的厂家,从PCB加工,元器件采购,贴片,插件,产品组装,测试,包装一条龙。
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- [常见问答]什么是BGA?BGA 组装能力2022年08月23日 09:01
- 球栅阵列 (BGA) 是一种用于集成电路的表面贴装封装(芯片载体)。BGA 封装用于永久安装微处理器等设备。BGA 可以提供比双列直插或扁平封装更多的互连引脚。可以使用设备的整个底面,而不仅仅是周边。
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- [靖邦动态]罗甸县委书记梁玉林等一行莅临靖邦:从深圳企业学习,为彼此引流赋能2022年08月22日 15:21
- 罗甸县委书记梁玉林率队莅临米兰体育娱乐(中国)有限公司开展考察,在了解靖邦的发展情况后,梁玉林希望企业能到罗甸进行实地考察,拓宽市场,推动双方共同发展。
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- [常见问答]什么是PCB电路板原型?2022年08月22日 08:50
- 靖邦拥有超过17年的PCBA制造经验(自2003年起)。选择靖邦不仅可以缩短PCB的制造时间,还可以降低成本,获得高质量的电路板。
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- [pcba技术文章]什么是PCBA电路板?它是由哪些组成的?2022年08月19日 09:06
- 基板基板材料(CCL-Copper Clad Laminate)是由介电层(树脂、玻璃纤维)和高纯度导体(铜箔)组成的复合材料。
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- [常见问答]几种PCBA表面处理的类型2022年08月18日 09:51
- PCB表面光洁度是组件和裸板PCB之间的涂层。应用它有两个基本原因:确保可焊性和保护裸露的铜电路。由于表面处理有多种类型,选择正确的表面处理并非易事,尤其是在表面贴装变得更加复杂以及 RoHS 和 WEEE 等法规改变了行业标准的情况下。
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- [靖邦故事]靖邦我能我秀技能PK赛2022年08月17日 09:12
- 靖邦是一家集高精密线路板、SMT 加工为一体的一流制造商,专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷的一条龙服务。
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