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检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期
检验标准:IPC610检验标准
检验设备:60倍光学显微镜,电子电桥
检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序
检验标准:3D检测+数据统计分析
检验设备:KY8080
检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序
检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序
检验标准:参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测
检验设备:TH2817B,TH2830A
检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合
检验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书
检验目的:对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查
检验设备:ALD510/520
检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序
检验设备:善思X2000
参照标准IPC—610检验标准,对成品板进行检验,保证99.98%良品出货
规范出货成品检验,防止不合格产品被出货
资深smt加工工程师团队,可协助分析PCB设计与打样,依据测试方案高效分析产品所有结果
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由于SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件轻易焊接。贴片元件还有一个很重要的利益,那便是电路的稳固性和可靠性,对制造电子板来讲有利于制造成功率的增加。这是因为贴片元件没有引线,从而削减了杂散电场和杂散磁场,这在高频模仿电路和高速数字电路中尤其显著。那么我们来浅谈一下smt贴片的加工方式都有哪几种?
1、点胶方法:点胶是应用压缩空气,将红胶透过公用点胶头点到基板上,胶点的巨细、若干、由光阴、压力管直径等参数来节制,点胶机具有机动的功效。对付分歧的整机,咱们能够应用分歧的点胶头,设定参数来转变,也能够转变胶点的外形和数目,以求到达后果,长处是便利、机动、稳固。毛病是易有拉丝和气泡等。咱们能够对功课参数、速率、光阴、气压、温度调剂,来只管即便削减这些毛病。
2、针转方法,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每一个针头有一个胶点,当胶点打仗基板时,就会离开针头,胶量能够借着针的外形和直径巨细来变更。固化温度100℃ 120℃150℃,固化光阴5分钟 150秒60秒 典范固化前提:留意点:
1) 固化温度越高和固化光阴越长,粘接强度也越强。
2) 因为贴片胶的温度会跟着基板整机的巨细和贴装地位的分歧而变更,是以咱们倡议找出最适合的软化前提。红胶的贮存:在室温下可贮存7天,在小于5℃时贮存大于个6月,在5——25℃可储
3、印刷方法:SMT贴片钢网刻孔要依据整机的范例,基材的机能来决议,其厚度和孔的巨细及外形。其长处是速率快、效率高。
以上是smt贴片印刷过程中所使用的方法。
文章来源:靖邦
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