2.应用不同熔点的焊锡合金

这种贴片加工方法是轴面第一次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金这种方法的问题是高熔点的合金势必要提高再流焊的温度，因此可能会对元件与pcb本身造成损伤。低熔点合金可能受到最终产品工作温度的限制，也会影响产品可靠性。

3.第二次再流焊时将炉子底部温度调低并吹冷风

这种方法是通过降低第二次再流焊时炉子底部温度，使PCB底部焊点温度低于二次再流焊

的熔点，使二次再流焊时PCB底部焊点不至于熔化。采用这smt贴片加工种方法对设各有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。实际上很难将PCB上、下面拉开30℃以上的温差，因其可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。最严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，破坏焊点界面结合层的结构。

4.双面采用相同温度曲线

这种方法是目前应用最多的双面再流焊工艺。对于大多数小元件，由于熔融焊点的表面张力

足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊点。其工艺控制如下。

①要求PCB设计将大元件布放在主(A)面，小元件布放在轴(B)面。

②不符合以上原则的大而重的元件，用胶粘住。

③先焊B面，后焊A面。

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