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检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期
检验标准:IPC610检验标准
检验设备:60倍光学显微镜,电子电桥
检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序
检验标准:3D检测+数据统计分析
检验设备:KY8080
检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序
检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序
检验标准:参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测
检验设备:TH2817B,TH2830A
检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合
检验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书
检验目的:对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查
检验设备:ALD510/520
检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序
检验设备:善思X2000
参照标准IPC—610检验标准,对成品板进行检验,保证99.98%良品出货
规范出货成品检验,防止不合格产品被出货
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随着绿色环保执行标准越来越严苛,遵守限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHS标准已经是必然的趋势。然而,长期以来,smt加工中一直在争论使用含铅焊料与无铅焊料的问题。那么让我们详细看看两者的相对优点:
一、什么是铅焊料和无铅焊料??
铅焊料也称为SNPB焊料,主要由铅和锡作为其基本成分。有铅焊接的职业风险越来越受到重视。从本质上讲,铅焊接产生的灰尘和烟雾被发现在吸入时是有毒的。因此,铅基焊料是一种记录在案的健康危害。2006年,欧盟(EU)通过了有害物质限制指令(RoHS)。
无铅焊料已经成为传统铅焊料的替代品。无铅焊料含有以下不同比例的物质:
铜、锡、银、镍、锌、铋、锑。
一些常用的无铅焊料包括:
1. 锡银
在这种焊料中,银充当催化剂,同时也增加了接头的导电性。在这种情况下,锡充当为焊料提供强度的贱金属。它还充当保护剂并降低腐蚀的可能性。
2. 锡铜
铜在焊料中的作用是提高机械强度以及导电性。
3. 锡-锌 锌的使用对降低焊料的熔点大有帮助。
二、有铅焊锡与无铅焊锡膏
与无铅焊料相比,smt贴片中使用铅焊料有几个优点。
1、使用铅焊料的优点
牢固的接头形成铅焊料通常在各种金属之间提供良好的导电性,从而形成牢固的接头。
1.1、易于使用
含铅焊料的优点是在使用前不需要任何清洁剂。焊膏可以直接涂在表面上。加热时,熔化的焊料流入间隙,一旦凝固,就会形成牢固的结合。
1.2、润湿性强
铅焊料润湿性强,容易在狭小的空间内流动。
2、使用铅焊料的缺点
使用铅焊料的缺点包括:
2.1、毒性
加热时,铅焊料会产生有毒气体,对生命构成严重威胁。
2.2、散热
铅焊料以其高耐热性而著称。这意味着散热是一个问题。
2.3、易燃性
鉴于铅焊料的易燃性,火灾风险很高。
2.4、成本
取决于焊料的纯度水平,铅焊料的成本也很高。
3、使用无铅焊料的优点
使用无铅焊料的优点包括:
3.1、低成本
无铅焊料的成本低于含铅焊料,因此更实惠。
3.2、环保
无铅焊料的一大优点是不会产生有毒烟雾或废料,因此不会污染环境。
3.3、安全性
由于无铅焊料的易燃性较低,因此发生火灾的几率很低。
虽然无铅焊点的外观看起来不同,但使用无铅焊膏焊接的焊点往往是可靠的。当然,为了消除BGA焊接缺陷,您需要考虑许多其他因素,包括但不限于温度、振动、预热时间和吞吐量以及操作员的技能水平。PCB制造商在 RoHS 材料合规性方面的经验对确保可靠性大有帮助。
电路板的设计布局和正确的元件选择在质量控制问题上也发挥着重要作用。此外,需要根据设计参数选择无铅产品。正确的电路板布局和元件选择将确保不会损坏电子元器件。这一点尤其重要,因为在回流期间会经历长时间的高温。
总结
最终产品的可靠性要求焊点可靠且不充当热中介。在决定哪种焊料最适合您的PCB制造项目时,重要的是要考虑以下因素:
1、安全
2、成本
3、接线要求
4、易于处理,等等。
与可靠的pcba制造商合作,您可以放心,所有 RoHS 材料合规性问题都会得到解决,而不会牺牲质量或上市时间。
文章来源:靖邦
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